DIP 作業介紹： 為雙列式封裝零件安裝製程(Dual In Line Package Process) ，是早期電子零組件與PCB結合的加工製程，DIP封裝元件可以用插入式封裝技術的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形。一般插座會配合體積較大的積體電路使用。

 

DIP無鉛線錫爐 型號:楊展YC-350-NC

DIP有鉛線錫爐 型號:蒿鎰SE-250-CA

DIP產線-插件線

DIP產線-修整後焊